芯片
-
REDMI首款2nm骁龙8E6手机!K100 Max排期2027上半年
机圈观察员7月3日消息,由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题,今年下半年开始,很多主流旗舰都会在配置上有明显降档,尤其是芯片方面。 多方爆料已经确认,REDMI K100系列…
-
华为首创阔折叠形态!苹果安卓集体跟进 大战一触即发
据数码闲聊站爆料,TOP6手机厂商中,华为已率先发布阔折叠产品,vivo明确暂时不做大阔折,而其余几家厂商的大阔折机型预计将在2026年下半年至2027年上半年全部亮相,其中苹果将…
-
iPhone 18 Pro只是开胃菜!苹果下半年新品汇总:16款陆续登场
机圈观察员7月3日消息,在WWDC大会结束后,苹果2026下半年规划上市新品共计16款,远远不止于iPhone 18 Pro。 伴随智能化新版Siri正式落地,多款此前延期设备将集…
-
史上最贵!高通骁龙8E6旗舰起步价突破6000元
存储芯片涨价已成为全行业共识,且被定性为“长周期事件”。当前DRAM与NAND价格较涨价前已暴涨4倍,随着渠道库存逐渐消耗殆尽,新一轮涨价自今年第二季度已全…
-
iPhone 17 Pro跌出前十! iOS机型性能排行公布
上个月,苹果发布了众多新品,包括 iPhone 17e、iPad Air M4 等,iOS机型的性能排名也发生变动。 目前,安兔兔公布了 3 月份的 iOS 设备性能排行榜,数据是…
-
性能不及iPhone 17! 苹果iPhone 17e首批跑分出炉:GPU拖后腿
iPhone 17e的首批基准测试成绩正式出现在Geekbench 6数据库中,这款备受关注的新品性能表现也随之揭晓。 iPhone 17e搭载了最新的A19芯片,在多核CPU性能…
-
三星Galaxy S27系列现身:四剑齐发 全系标配2nm芯片
机圈观察员6月27日消息,三星Galaxy S27系列已正式获得GSMA认证,该系列共包含四款机型,分别为Galaxy S27、Galaxy S27 Plus、Galaxy S27…
-
苹果iPhone 18 Pro芯片设计图泄露:DRAM侧置重构封装、NPU面积升级
机圈观察员6月27日消息,爆料人Reptalicant在X平台分享了苹果iPhone 18 Pro的主板信息,显示A20 Pro芯片将采用全新的WMCM(晶圆级多芯片模块)封装,替…
-
安卓最强Soc!高通骁龙8E6系列双剑齐发:小米拿到首发权
博主数码闲聊站放出高通下一代旗舰芯片完整爆料,骁龙8 EliteGen6(简称骁龙8E6)系列敲定双版本规划,全系搭载台积电2nm工艺,也是高通首款2nm制程移动处理器,…
-
vivo X Fold6正式发布!vivo联发科两年共研重构折叠AI体验
机圈观察员6月26日消息,今日,vivo新一代折叠旗舰X Fold6正式发布,售价7999元起。 这款机型是 vivo 与联发科两年联合研发的集大成之作,不仅搭载面向折叠大屏 AI…