机圈观察员6月18日消息，爆料人@Reptalicant近日在X上发布推文，曝光高通正在测试至少6款骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片样品。
该芯片代号SM8975，采用2nm工艺，是安卓阵营首批2nm制程顶级移动处理器，主要瞄准2026年底至2027年的旗舰机型。
受制于2nm工艺高昂的晶圆制造成本，高通设计这套分层方案以帮助终端厂商平衡性能与整机物料成本，为不同定位的产品提供灵活选择。
6款样品按内存标准分为两大阵营：后缀AC版本搭载新一代高性能LPDDR6内存，后缀BC版本选用成本更可控的LPDDR5X内存。
LPDDR6相比LPDDR5X在带宽与能效方面均有明显提升。顶级旗舰机型可能配合LPDDR6版本与UFS 5.0存储，注重成本的厂商则可通过LPDDR5X版本大幅节省开支。
所有六种测试配置均采用统一板号MPSP2138B，完整支持sub-6GHz和毫米波5G网络。
除内存差异外，行业分析认为，不同版本还通过调整CPU和GPU主频实现性能梯度区分，高通可借此以更低价格出售性能略有缩减的芯片版本。
骁龙8 Elite Gen 6系列预计2026年下半年公布，Pro版本有望支持LPDDR6与UFS 5.0存储规格。
目前该芯片仍处于客户测试阶段，最终的产品规格、定价与上市时间仍需以高通官方发布信息为准。
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