国产芯片巅峰！玄戒O3六月投产：台积电3nm工艺 小米史上最强

机圈观察员5月29日消息，有博主在社交平台放出最新爆料，小米下一代玄戒芯片将会在今年6月份进入投产阶段，芯片基于台积电领先的3nm工艺制造。

该博主同时透露，初代玄戒O1的累计出货量已经突破100万颗，全新迭代的玄戒芯片将会大幅提升产能，供应量会有明显提升。

根据目前曝光的信息，小米这颗玄戒芯片大概率会命名为玄戒O3，首发搭载的机型预计为即将发布的小米MIX Fold 5大折叠旗舰。

小米集团总裁卢伟冰此前就曾在公开直播中透露，今年会推出玄戒芯片的全新迭代版本，称这是一颗综合实力非常能打的自研芯片，后续会有一款表现相当出色的旗舰产品率先搭载这颗新芯片，不过当时他没有对外公布这款首发旗舰的具体身份和相关配置细节。

公开资料显示，去年5月小米推出年度旗舰机型小米15S Pro，这款机型就是初代玄戒O1芯片的全球首发搭载产品。

这颗芯片是小米完全自主研发的最强手机处理芯片，也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。

玄戒O1的正式落地，不止实打实证明了小米在顶尖芯片研发领域的硬核技术储备，也直接填补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域维持了多年的市场空白。