REDMI Turbo 5参数出炉：首发天玑8500

10月28日消息，博主数码闲聊站透露，redmi turbo 5将配备6.5英寸ltps中尺寸直屏，内置7500mah大容量电池，支持100w有线快充，同时搭载金属中框、光学屏下指纹识别，并具备ip68级防尘防水能力。

此外，REDMI Turbo 5将成为首款搭载天玑8500处理器的机型，该芯片为联发科旗下天玑8系列迄今为止最强的产品。

回顾此前，天玑8400于去年12月发布，并由REDMI Turbo 4首发搭载。该芯片采用旗舰级全大核架构设计，配备8颗主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，二级缓存翻倍，三级缓存提升50%。

相较于天玑8300，天玑8400在CPU多核性能上提升了41%，并凭借精准的能效调控技术，使多核功耗降低44%。

时隔一年，天玑8500即将登场。新芯片基于台积电4nm工艺打造，延续全大核设计，集成Mali-G720 GPU，安兔兔跑分目标设定为200万分。

除REDMI外，荣耀、vivo（蓝厂）、OPPO（欧加）等品牌也计划在后续产品中采用这颗处理器。